非接觸測量:Sensofar S neox的優勢 在微觀世界的測量中,如何在不干擾、不損傷樣品的前提下,獲取其真實的表面形貌信息,是一個關鍵挑戰。接觸式探針測量儀雖然分辨率高,但其機械探針與樣品表面的物理接觸,存在劃傷柔軟樣品、對低硬度材料造成形變、測量速度相對較慢等局限性。Sensofar S neox 3D光學輪廓儀采用光學非接觸測量原理,在這方面呈現出其te有的優勢,為許多精密和敏感樣品的表征打開了大門。
Sensofar S neox所集成的共聚焦、干涉和聚焦變化技術,均基于光學探測,測量過程中沒有任何部件與樣品表面發生物理接觸。這意味著,對于極其柔軟、易變形或粘性材料(如某些高分子凝膠、生物軟組織、精密涂層),可以wan全避免因接觸壓力導致的形變或損傷,從而獲得樣品在自然狀態下更真實的形貌。這對于評價涂層的真實厚度、生物材料的表面拓撲結構、或軟質光學元件的面形至關重要。
非接觸測量也意味著對樣品表面潔凈度的要求更為寬松,且不會引入探針磨損污染。在半導體和光電子行業,晶圓、光掩模、gao端光學元件等產品表面必須保持絕dui潔凈,任何微小的接觸或污染都可能造成器件失效。Sensofar S neox的光學測量方式wan全無接觸、無污染,非常適合這類高價值、高敏感度產品的在線或離線檢測。同時,由于沒有機械運動部件的直接摩擦損耗,設備本身的長期穩定性也相對較好。
此外,光學測量通常具有更快的掃描速度。特別是對于大面積或需要獲取大量三維數據的場景,Sensofar S neox的快速掃描模式(如共聚焦或聚焦變化的大視場掃描)可以在短時間內完成大范圍的形貌采集,顯著提高測量效率。這對于需要全檢或統計性抽檢的工業場合具有現實意義。結合其自動樣品臺,可以實現多位置、多樣品的自動連續測量,進一步提升高通量檢測能力。
非接觸測量的優勢還體現在對特殊形貌的探測能力上。對于具有高深寬比結構(如深槽、高陡壁)或復雜三維形貌的樣品,精巧的光學探頭可以探測到機械探針可能因尺寸或角度限制而無法觸及的區域。雖然光學方法也存在自身的局限(如對透明材料、極gao深寬比結構的測量挑戰),但Sensofar S neox通過多技術融合,盡可能擴大了可有效測量的表面范圍。
因此,Sensofar S neox的非接觸測量特性,不僅保護了樣品,也拓展了其應用場景。它使得對脆弱、潔凈、柔軟或復雜三維樣品的精密形貌測量成為可能,滿足了生物醫學、微電子、先jin材料等領域對無損檢測日益增長的需求。這種“只觀不觸"的方式,體現了現代計量技術對測量對象日益精細的尊重和對測量數據“保真度"的追求,是其在眾多表面測量手段中占據重要位置的原因之一。