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技術文章
TECHNICAL ARTICLES慢性心力衰竭是全球性的健康挑戰，高發病率和高死亡率給無數家庭帶來沉重負擔。盡管現有藥物能一定程度緩解癥狀，但傳統全身給藥方式難以在心臟病變部位維持理想濃度，且易引發副作用，限制療效突破。近日，一項發表于《InternationalJournalofPharmacology》的研究為解決這一難題提供了新思路。唐山市工人醫院團隊創新性地利用介孔納米生物活性玻璃作為藥物載體，負載心衰治療藥物沙庫巴曲纈沙坦，構建了一種新型靶向遞送系統。這一策略旨在提升藥物在心臟部位的濃度，增強治療效...
作為材料科學領域的高級分析工具，蔡司EVO系列掃描電鏡憑借其模塊化設計和智能化操作界面，為科研人員提供了從基礎成像到復雜分析的全流程解決方案。本文系統梳理其操作流程與關鍵技術要點。一、開機準備與設備自檢蔡司掃描電鏡啟動前需確認環境參數：溫度控制在20-24℃，濕度低于65%，UPS電源供電正常。操作人員需佩戴防靜電手套，避免污染樣品或損壞電子元件。開啟主機背面空氣開關后，依次按下Standby和On按鈕，系統進入自檢程序。此時需觀察真空泵運行狀態，確保機械泵與分子泵正常啟動，...
在材料科學研究與工業質檢領域，金相試樣的制備質量直接影響顯微分析的準確性。司特爾作為金相制樣設備的品牌，其金相制樣切割機憑借杰出的性能和精心的用材設計，成為實驗室制備高質量試樣的核心工具。一、核心性能解析1.精準切割能力：司特爾金相制樣切割機采用高精度無級變速電機，搭配自適應進給系統，可精準控制切割速度與力度。針對不同硬度材料，設備能自動調節切割參數，確保切口平整度誤差小于5μm，避免材料組織因切割應力而變形。2.高效冷卻系統：配備雙通道內冷設計，切割時通過精密噴嘴將冷卻液（...
在半導體制造工藝快速發展的今天，精密三維測量技術正成為推動行業進步的關鍵力量。近日，一場以"半導體制造中的精密三維測量技術"為主題的網絡研討會，深入探討了該領域的突破與應用前景。第三代半導體材料的精密測量挑戰隨著金剛石、碳化硅和鈣鈦礦等第三代半導體材料的廣泛應用，晶圓制造和材料表征面臨著新的技術要求。通過干涉測量技術結合智能算法，研究人員能夠精準測量具有微米級顆粒和納米級特征的復雜形貌，為新材料研發提供可靠支撐。異構集成技術的創新突破異構集成技術通過將微透鏡、共封裝光學元件和...
Sensofar白光干涉儀作為精密光學測量設備，使用中易受光學部件、機械結構、軟件系統及環境等因素影響出現故障。以下是其常見問題、成因及對應排查解決辦法，結合其Sneox等主流系列的特性整理而來：光源相關問題常見故障：光源亮度不穩定、不亮，或4色LED光源(紅、綠、藍、白)某一色無法點亮，影響干涉條紋形成。排查解決：先檢查電源連接是否牢固，開關是否正常，若電源無問題，再查看光源連接線有無破損、接觸不良；其采用光纖耦合相關的光源結構，需重點檢查光纖是否折損、脫落；LED光源雖壽...
微透鏡陣列作為光學領域的核心元件，由數百至數千個微米級透鏡單元組成，廣泛應用于成像系統、光通信、傳感器等領域。其表面微觀3D輪廓參數（如曲率半徑、面型誤差、中心厚度等）直接影響光學性能，而白光干涉儀Sneox憑借其非接觸、高精度、三維成像的獨特優勢，成為微透鏡陣列表征的“黃金標準”。一、亞納米級精度：解鎖微觀形貌的“密碼”微透鏡陣列的測量需滿足三大核心需求：高精度三維參數提取、大面積快速檢測、非接觸無損測量。傳統探針式輪廓儀雖精度較高，但接觸式測量易劃傷表面；激光共聚焦顯微鏡...
在半導體、精密光學等制造領域，表面測量常面臨“精度”與“范圍”的兩難——白光干涉（CSI）能掃數百微米卻難及納米級精度，相移干涉（PSI）達亞納米精度卻量程受限。而Sensofar的ePSI技術，用創新融合破解了這一難題。ePSI的核心，是讓CSI與PSI“強強聯手”：依托CSI實現數百微米的寬范圍掃描，覆蓋宏觀輪廓到中觀結構；借助PSI達成0.1nm的亞納米級分辨率，精準捕捉微小劃痕、薄膜厚度差異。無需頻繁換設備、調參數，一次測量就能兼顧全局與細節。這一技術已在關鍵領域落地...
在精密測量與科研領域，軟件工具的性能直接決定了工作流程的效率與數據精度。2025年10月，Sensofar針對旗下四款核心軟件推出重磅更新，從分析能力拓展、運行速度提升到測量精度優化，解決用戶在數據采集、處理與成像中的痛點，助力科研與工業檢測工作更高效、更強大！一、SensoPRO3.5.5：分析能力再升級，顆粒數據處理更便捷作為數據分析的核心工具，SensoPRO3.5.5此次更新聚焦“能力擴展”與“效率提升”，新增四大實用功能，覆蓋多場景測量需求：1新增四大分析插件：引入...