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半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀半導體封裝環節,焊球、凸點的表面形貌直接關系芯片可靠性。某半導體封測企業質量經理講述了ZYGO Nexview™ NX2光學輪廓儀在微焊球檢測中的應用突破。
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半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀半導體封裝環節,焊球、凸點的表面形貌直接關系芯片可靠性。某半導體封測企業質量經理講述了ZYGO Nexview™ NX2光學輪廓儀在微焊球檢測中的應用突破。
過去,企業采用激光共聚焦顯微鏡檢測單個焊球(直徑約50μm),但單顆檢測需3分鐘,整盤(2500顆)檢測耗時超12小時,且設備價格高昂。接觸NX2后,團隊發現其“高速+高分辨率"的平衡設計優勢:設備通過優化光學系統,可在1小時內完成整盤焊球的輪廓掃描,分辨率達0.1μm,滿足焊球高度差≤1μm的檢測要求。