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技術文章
TECHNICAL ARTICLES在納米材料、地質礦物、高分子復合材料等前沿領域，物質的微觀結構往往決定其宏觀性能。然而，傳統光學顯微鏡在面對各向異性材料（如晶體、纖維、液晶）時，常因光線折射率差異導致圖像模糊，難以揭示其內部有序排列的“隱形骨架”。徠卡偏光顯微鏡憑借偏振光干涉技術與高精度光學設計，成為探索微觀晶格世界的“極光之窗”，為材料科學、地質學、生物醫學等領域提供了一把破解物質結構密碼的“金鑰匙”。一、偏振光技術：讓“隱形晶格”顯形的光學魔法普通顯微鏡的光線為非偏振光，在通過各向異性材料時會發生雙折射...
一、鄰近效應：微納加工的“隱形殺手當電子束穿透光刻膠時，會與材料發生復雜相互作用：一部分電子前向散射，另一部分被襯底反彈形成背散射電子。這些“不聽話”的電子會擴散到預設圖形區域之外，就像墨水在宣紙上暈染開一般，造成中心區域欠曝、邊緣過曝的現象。從澤攸科技的實驗數據可見（圖2）未校正時，同一芯片上不同區域的線寬差異可達30%以上。二、劑量校正技術：給電子束裝上“導航系統”傳統解決方式如同“盲人摸象”，而澤攸科技采用的智能劑量校正方案實現了三大創新：1.雙高斯建模：通過α（前散射...
在材料科學、生物醫學及半導體制造等領域，對樣品內部結構的精準觀測是推動技術突破的核心環節。然而，傳統切片機常因振動干擾、厚度偏差等問題，導致樣品邊緣碎裂、層間剝離或成像模糊，嚴重制約研究效率。RMC半薄切片機憑借其亞微米級精度控制與智能化操作體系，成為制備高質量薄片樣品的革命性工具，為透射電鏡（TEM）、原子力顯微鏡（AFM）等高級分析技術提供了可靠保障。1.動態振動補償技術：突破厚度極限的“穩定器”傳統切片機在高速切削時，刀片與樣品間的微小振動會引發“厚度波動效應”，導致薄...
一、ZYGO共聚焦干涉儀技術突破：從實驗室精度到工業環境適應性抗振與動態測量能力傳統干涉儀對環境振動極為敏感，需在恒溫、隔振實驗室中運行。ZYGO通過QPSI™(快速相位偏移干涉)技術，結合波長調制采樣方式，使共聚焦干涉儀在振動環境下仍能保持高精度測量。例如，其300mm立式球面干涉儀(VWS)在生產環境中實現RMS波前重復性優于1納米，曲率半徑測試不確定度達百納米級，突破了實驗室級儀器對環境的嚴苛依賴。大口徑與復雜曲面測量針對工業大尺寸元件(如光刻物鏡透鏡)，Z...
一為什么EUV離不開EBL？很多人會疑惑：既然EUV已經能高效量產先進芯片，為什么還要投入精力研發電子束光刻？答案藏在兩者的“分工”里。EUV追求的是“批量生產的經濟性”，就像印刷廠的大型設備，能快速復制已有的設計；而EBL解決的是“從0到1的可行性”，如同作家的鋼筆，負責創造全新的“故事”沒有EBL，EUV的掩模版無從談起——這種高精度的“模具”是芯片量產的基礎，必須依靠電子束光刻的納米級分辨率（可達2nm）來制作。更重要的是，在3nm以下制程研發、量子計算、二維材料等前沿...
在科技日新月異的今天，白光干涉共聚焦顯微鏡作為光學顯微技術領域的一顆璀璨明珠，正以其特殊的成像原理和杰出的性能，推動著微觀世界探索的新風潮。它不僅極大地提升了我們對材料表面形貌、薄膜厚度、粗糙度等微觀特性的認知能力，還在半導體、生物醫學、材料科學等多個領域展現出廣泛的應用潛力。白光干涉共聚焦顯微鏡的核心優勢在于其結合了白光干涉與共聚焦掃描兩大技術。白光干涉技術利用光波的干涉原理，通過測量樣品表面反射光與參考光之間的光程差，精確重構出樣品表面的三維形貌。這種技術具有非接觸、無損...
為什么微觀觀察是污染研究的“第一道門”？微橡膠顆粒的環境危害，與其微觀形貌、表面特性、粒徑分布密切相關：粗糙的表面更容易吸附重金屬和有機污染物，細小的粒徑則能穿透生物屏障進入細胞。但這些顆粒直徑多在1-500微米之間，遠超光學顯微鏡的分辨極限，傳統檢測手段難以捕捉關鍵細節。澤攸科技ZEM系列臺式掃描電鏡的出現，為研究者打開了微觀觀察的“快速通道”。無需復雜樣品制備，即可實現納米級分辨率成像，讓微橡膠顆粒的真實面貌清晰呈現——這正是青島科技大學等團隊在TWP與LAP毒性對比研究...
在科研領域，顯微鏡就像科學家的“火眼金睛”，幫我們看清微觀世界的奧秘。而電子源，就是這雙眼睛的“光源”，其性能直接決定了觀測的精度和效率。最近，由北京大學等團隊聯合研發的“光纖集成石墨烯超快電子源”登上了《NatureCommunications》，用創新設計打破了傳統電子源的諸多限制，而澤攸科技的ZEM系列臺式掃描電鏡，更是為這項研究提供了關鍵助力傳統電子源的“老大難”：效率低還“嬌氣”提到電子源，你可能會覺得陌生，但它卻是真空電子技術的核心。無論是高精度的時間分辨成像，還...