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產品簡介
Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測:用于晶圓平整度、線寬粗糙度及封裝質量的精確測量,為電子材料工藝優(yōu)化和可靠性評估提供支撐。
產品分類
Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測
Sensofar S neox 3D光學輪廓儀為電子材料的表面質量與微觀結構提供了非接觸、高精度的快速測量方案,貫穿從研發(fā)到制造的質量控制環(huán)節(jié),是保障電子產品性能與可靠性的關鍵工具。
1. 晶圓與基片檢測
圖形化晶圓計量: 能夠精確測量關鍵尺寸(CD)、線寬、臺階高度以及邊緣粗糙度(Line Edge Roughness, LER),為光刻、刻蝕等關鍵工藝的監(jiān)控與優(yōu)化提供直接數據支持。
封裝可靠性分析: 可觀察塑封料、底部填充膠等封裝材料的表面形貌與界面狀況,評估其均勻性,排查分層、空洞等潛在缺陷。
基板與導線表征: 能夠精確測量PCB、陶瓷基板上的導線厚度、表面粗糙度,分析其對信號傳輸損耗(如趨膚效應)的影響,保證信號完整性。
新材料表征: 在新型介電材料、導電漿料等研發(fā)中,可量化其表面特性,關聯(lián)工藝-結構-性能關系,加速材料開發(fā)。
失效定位與分析: 能夠清晰呈現劃痕、顆粒、腐蝕、斷裂等缺陷的三維形貌,輔助精準定位失效根源,改進工藝。
Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測
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