Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀的微電子檢測(cè)

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Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀的微電子檢測(cè)：Sensofar S neox可高精度測(cè)量晶圓凸點(diǎn)、再布線線路及硅通孔的三維形貌與尺寸，為先進(jìn)封裝工藝提供快速、可靠的晶圓級(jí)質(zhì)量監(jiān)控方案。

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更新時(shí)間：2026-01-23

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訪問(wèn)量：91

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產(chǎn)品分類

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三維光學(xué)輪廓儀

布魯克 BRUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測(cè)量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀布魯克三維光學(xué)輪廓儀

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Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀的微電子檢測(cè)

Sensofar S neox 3D光學(xué)輪廓儀在微電子封裝檢測(cè)領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。隨著微電子封裝技術(shù)向高密度、三維集成方向發(fā)展，對(duì)檢測(cè)技術(shù)提出了更高要求。該儀器以其高精度、高效率的測(cè)量特點(diǎn)，為微電子封裝提供了有效的檢測(cè)方案。

在晶圓級(jí)封裝中，凸點(diǎn)高度和共面性是關(guān)鍵參數(shù)。該儀器可以快速測(cè)量整個(gè)晶圓上的凸點(diǎn)高度分布，評(píng)估封裝工藝的均勻性。對(duì)于微米級(jí)凸點(diǎn)，儀器能夠提供亞微米級(jí)的測(cè)量精度，滿足先進(jìn)封裝的要求。5軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)允許調(diào)整測(cè)量角度，獲得更準(zhǔn)確的凸點(diǎn)形貌數(shù)據(jù)。

再布線層的檢測(cè)是另一個(gè)重要應(yīng)用。儀器可以測(cè)量線路的寬度、高度和側(cè)壁角度，評(píng)估線路加工質(zhì)量。對(duì)于微細(xì)線路，其高分辨率能夠檢測(cè)邊緣粗糙度等微觀特征。這些參數(shù)直接影響信號(hào)傳輸質(zhì)量和封裝可靠性。

硅通孔技術(shù)的檢測(cè)具有挑戰(zhàn)性，但該儀器仍能提供有用的測(cè)量數(shù)據(jù)。它可以測(cè)量通孔的深度、直徑等幾何參數(shù)，通過(guò)優(yōu)化測(cè)量條件，可以獲得通孔底部的形貌信息。這些數(shù)據(jù)對(duì)三維集成技術(shù)的發(fā)展具有支持作用。

在三維集成技術(shù)中，芯片堆疊的間隙控制很重要。儀器可以測(cè)量芯片之間的間隙尺寸，評(píng)估填充材料的狀況。對(duì)于通過(guò)硅通孔實(shí)現(xiàn)的垂直互連，可以測(cè)量互連點(diǎn)的平面度和高度一致性，確保連接可靠性。

封裝體的翹曲變形分析也是重要應(yīng)用領(lǐng)域。通過(guò)全場(chǎng)測(cè)量，可以獲取封裝體在溫度變化過(guò)程中的形變數(shù)據(jù)，分析熱應(yīng)力分布。這些信息對(duì)優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)和材料選擇具有指導(dǎo)意義，有助于提高封裝產(chǎn)品的可靠性。

Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀的微電子檢測(cè)

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