在材料科學、工業制造與質量檢測領域，司特爾金相制樣是揭示材料微觀結構、分析性能缺陷的核心環節。司特爾作為金相制樣設備與耗材的杰出者，憑借150年技術沉淀，為航空、汽車、電子半導體等行業提供從切割、鑲嵌到研磨拋光的全流程解決方案，助力用戶實現材料分析的精準化與高效化。
 

　　一、切割：精準取樣，奠定分析基礎

　　司特爾金相制樣切割設備以“低損傷、高平整度”為核心優勢。其手自一體切割機采用1.5kW高功率電機，轉速0-3000rpm可調，可適配100mm切割片，最大切割容量達50mm，適用于金屬、陶瓷及復合材料。設備集成冷卻系統，通過內置水箱與噴嘴持續供給冷卻液，有效減少熱影響區，避免材料組織因高溫變形。

　　二、鑲嵌：保護樣品，提升制樣效率

　　針對易碎或熱敏感樣品，司特爾提供熱鑲與冷鑲雙重技術。熱鑲機采用低質量加熱/冷卻系統，可快速完成樹脂固化，適用于批量樣品制備，且尺寸統一性高；冷鑲嵌則通過真空浸漬技術，避免熱應力對樣品的破壞，尤其適合電子元件或涂層材料的保邊需求。

　　三、研磨拋光：消除損傷，還原真實結構

　　司特爾金相制樣自動磨拋機以“精準壓力控制”與“高效冷卻”為核心技術。設備搭載5-80N壓力調節系統，可根據材料硬度靈活調整研磨力度，避免軟材料變形或硬材料效率低下；水冷裝置可實時帶走熱量，防止溫度敏感材料因過熱導致組織變化。此外，其磁性底盤設計支持快速更換托盤襯墊，配合金剛石懸浮液自動加液模塊，可實現從粗磨到精拋的全流程自動化，顯著提升制樣重現性。

　　四、應用場景：覆蓋全行業需求

　　司特爾金相制樣設備已滲透至材料研發、質量控制與失效分析三大領域：

　　1.汽車制造：分析發動機缸體裂紋根源，優化熱處理工藝；

　　2.航空航天：檢測渦輪葉片涂層均勻性，確保高溫耐受性；

　　3.電子半導體：通過離子束拋光技術，為掃描電鏡（SEM）提供無應力表面，精準定位MLCC內電極氧化缺陷。

　　司特爾以“單試樣制備時間最短、成本最小、再現性最高”為研發目標，持續推動金相制樣技術向智能化、無損化演進。無論是實驗室科研還是工業產線，其設備均能以穩定性能與人性化設計，成為用戶探索材料微觀世界的可靠伙伴。